革新理念
世界の車載バックライトディスプレイモジュール分野をリードする企業(yè)
當(dāng)社はバックライトディスプレイモジュールの分野に特化しています。
日々技術(shù)革新し自動(dòng)化生産と技術(shù)をリードし高品質(zhì)な製品の提供を行っています。
長(zhǎng)年培った金型設(shè)計(jì)技術(shù)と日本製の高精度金型加工機(jī)により精度の高い製品開(kāi)発しています。
お客様要望を優(yōu)先した製品開(kāi)発を重視し一貫生産と技術(shù)提供を行います。
テクノロジー
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01開(kāi)発設(shè)計(jì)
構(gòu)造設(shè)計(jì)
金型設(shè)計(jì)
光學(xué)設(shè)計(jì)
電気性能設(shè)計(jì)
治具設(shè)計(jì)
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02分析
光學(xué)分析
流動(dòng)解析
自動(dòng)化機(jī)械ソリューション
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03金型製作
高圧金型
成型金型
プレス金型
治具製作
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04生産
射出成形
板金プレス
SMT
射出成形
組立
全貼合
検証&テスト
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05テスト案検証
環(huán)境テスト
電気性能
機(jī)械的性能
耐久性
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06電子機(jī)器プログラミング
システム/構(gòu)造設(shè)計(jì)と検証
電子機(jī)器の設(shè)計(jì)、開(kāi)発、検証
研究開(kāi)発能力
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バックライトの設(shè)計(jì)開(kāi)発 -
スマートグラス 構(gòu)造プロセス -
空中ディスプレイ技術(shù)の構(gòu)造 -
IML技術(shù)能力 -
モジュール貼合能力 -
Mini LEDバックライトディスプレイ
バックライトの設(shè)計(jì)開(kāi)発
Automation
組立現(xiàn)場(chǎng)
プレス現(xiàn)場(chǎng)
実裝現(xiàn)場(chǎng)
成形現(xiàn)場(chǎng)
